揭秘“封装”奥秘，触摸“芯”未来！

为持续激发青少年对集成电路的浓厚兴趣，引领了解芯片制造的关键环节与前沿发展，8月9日上午，2025年度“科普江苏·院士专家科普基层行”暨“芯科普”系列第四场活动在南京江北图书馆（新馆）举行。活动聚焦封装测试到技术前沿，吸引了南京市近百名中小学生及家长踊跃参与，共同开启芯片探索之旅。

从一枚小小芯片的“诞生后旅程”讲起，王澄小老师将复杂的封装测试工艺转化为易于理解的形象比喻，详细介绍了芯片如何经过切割、贴装、键合、塑封等一系列精密步骤，最终成为我们日常电子产品中功能强大的“大脑”和“心脏”。面向未来，将视野延伸至技术前沿，老师简要介绍了当前先进封装技术的发展趋势及其对提升芯片性能、降低功耗的重要意义，并展望了未来芯片技术可能带来的革新，同学们听得聚精会神，对芯片的蜕变过程有了直观的认识，更对未来科技发展充满无限遐想。

在互动交流环节，同学们大胆想象“未来的芯片会是什么样子？它们能为我们带来哪些改变生活的神奇科技？”同学们脑洞大开，踊跃发言。有人设想更微小的芯片植入人体实时监测健康；有人憧憬能生产依靠强大算力瞬间解决复杂问题的“超级芯片”，还有人想象芯片驱动下的全息交互、无人驾驶城市、甚至星际探索的新纪元……现场气氛热烈，不仅巩固了讲座所学，更激发了同学们主动思考、探索未知的科学热情。

活动由江苏省科学技术协会主办，江苏省集成电路学会科普工委会、南京江北图书馆、南京邮电大学、芯咖啡联合承办，南京市集成电路行业协会、江北新区集成电路产业链党组织、南京江北新区团工委共同支持。未来，活动将持续展开，通过讲座、动手实操、走进校园等，让科普教育更加深入人心，让科学魅力得以广泛传播。