沉浸式体验高端人工智能芯片制造 2025年“芯科普”系列暑期夏令营第二期圆满结束

当一块块基板展示在眼前，当电路板上的灯泡一盏盏亮起，一群青少年正用好奇的眼睛，探秘高端人工智能芯片制造。8月17日，为期2天的“科普江苏·院士专家科普基层行”暨2025年“芯科普”系列暑期夏令营活动正式结营。活动通过科普讲座、动手实操及走进企业相结合的方式，吸引了近30位中小学生及其家长到场参与。

此次夏令营聚焦高端人工智能芯片制造，学员们系统性地学习了集成电路基础理论，并在了解芯片基础知识及芯片制造过程的基础上，通过沉浸式体验，走进企业生产一线，感受制造的精密、高效与智能化，激发中小学生对芯片制造领域兴趣，提升学生认知力、创造力与攻克难题的能力。

活动中，学员们参观了江苏芯德半导体科技股份有限公司和芯爱科技（南京）有限公司。在芯爱科技，学员们亲身感受自动化设备精准完成一道道复杂工序的魅力，将微小电子元件组装成精密封装基板时，不禁为现代制造业的精密与高效发出惊叹。在芯德半导体，企业工程师为学员们带来了精彩的集成电路封装基础知识讲座，以晶圆介绍切入，通过精彩的动画演示展示了芯片从晶圆到成品的封装过程。同时，讲师还手持封装样品，细致讲解了不同封装形式的特点和应用场景，为学员们描绘了芯片封装技术与人工智能应用结合的广阔前景。

在科普动手实验环节，学员们分组开展了并联点亮小灯实验和电容器充放电实验，他们运用所学的电路知识，小心翼翼地在面包板上连接导线、安装电阻、二极管和小灯，当小灯点亮之时，大家脸上都露出了兴奋的笑容。在之后的电容充放电显示器实验环节，同学们认识了不同容量的电容，了解了电容储存电荷的特性，并通过实验直观受电容在电路中的作用，对电子元件有了更加深刻的了解。

未来，“芯咖啡”将集聚更多资源推出更多科普活动，持续为广大青少年搭建接触前沿科技、激发创新潜能的优质平台。