第四届全国大学生芯片设计暑期学校在江北新区圆满结课

8月19日，第四届全国大学生芯片设计暑期学校圆满落下帷幕。本届暑校由南京集成电路产业服务中心（ICisC）联合北京大学、南京大学、东南大学、新思科技及西门子EDA等业界代表企业与机构共同举办，邀请来自产学研各界的专家学者，围绕当前行业热点话题、最新的IC设计工具以及前沿技术趋势，设计从芯片设计前端至后端的全方位课程体系，吸引了来自海内外20余所高校的集成电路及微电子相关专业的本硕博生共同参与学习。

为期11天的暑校课程内容丰富多元，涵盖理论讲解、实战操作、案例分析、项目指导及答疑解惑等多个环节，针对EDA工具应用还开展了专业指导和实训，巩固学员的IC设计基础理论与实操水平，提升工程实践能力与解决实际问题的能力。

解锁IC设计奥秘，聚焦IC设计全流程工具应用

本届暑校围绕数字IC设计构建了一套覆盖全流程的工具应用课程体系。同学们学习了芯片设计前后端设计全流程各个环节的核心理论，从前端的概念设计、逻辑综合到后端的布局布线、时序分析直至最终的物理验证，这不仅让同学们对IC设计的理解更加透彻，更为学员们搭建了从理论到实践的坚实桥梁。

课堂上，同学们展现出了极高的参与热情与学习兴趣。围绕关键知识点，同学们积极向老师提问，即刻表达自己的疑惑与见解。同时，同学们还充分利用课间时间与其他学员进行研讨交流，分享自己的学习心得与经验。

理论+实践，提升工程实践能力

本届暑期课程在深化理论学习的基础上，更多突出实践操作能力的锻炼。课程策划多个实训环节，将学员们带入真实的设计环境之中，逐步培养同学从被动接受知识转变为积极探索与实践的工程师角色。实训流程从需求分析起步，逐步深入到架构设计、仿真验证，布局布线直至物理验证，每一环节都紧密相连，形成完整的知识与技能实践链条。全方位、全流程的设计体验，不仅使学员们在实战操作中锻炼了工程实践能力，还进一步实现了理论与实践的深度融合。

实训环节还特别注重团队合作的培养。分组协作，共同完成，每个小组成员在团队中都充分发挥自己的优势，通过沟通高效协作解决了设计中的问题。这种团队精神和协作能力，对于未来的职业生涯同样至关重要。

在课程结业仪式上，同学们纷纷表示，暑校为他们能够直接与行业技术专家进行交流搭建了平台，不仅了解了行业最新动态及技术前沿趋势，获取了宝贵的知识与见解，还结交了众多志同道合的伙伴。这些实践经历为他们未来的职业生涯奠定了坚实基础，并清晰地指引了职业发展的方向。