产学研协同赋能射频芯片创新 南理工与苏州雷科微共探芯机联动合作

1月8日上午，南京理工大学近程射频感知芯片与微系统教育部重点实验室和苏州雷科微技术有限公司联合召开芯机联动新项目合作启动技术研讨会。实验室主任吴文教授，陈春红、黄同德、康炜等教授；苏州雷科微技术有限公司总经理张丙雷、副总经理邵合理、胡杰等参加，共同研讨交流攻关射频感知领域核心技术，推进芯机联动项目落地。

此次产学研技术对接会，精准聚焦射频感知芯片与微系统领域的技术突破与产业应用需求。

会议伊始，南京理工大学近程射频感知芯片与微系统教育部重点实验室主任吴文教授系统阐述了合作项目方向及期望目标。他指出，芯机联动是推动实验室走向产业化的关键路径，依托南理工在射频感知芯片设计、微系统集成领域的深厚学术积淀，结合苏州雷科微在数模混合芯片、雷达分系统应用方面的丰富经验，双方的合作有望破解行业核心技术瓶颈，提升我国在该领域的自主可控水平。

苏州雷科微副总经理邵合理重点介绍了企业自研的硅基X波段数模混合芯片NX1000。该芯片基于先进硅基工艺打造，是一款高集成度数模一体化T/R芯片，核心优势在于集成四路射频收发链路及多模块功能，可灵活适配模拟相控阵与数字相控阵雷达系统，成功突破传统雷达系统集成度低、体积庞大、功耗偏高、成本居高不下的行业痛点。同时，在无人机监测、低空安防等领域具有广阔应用前景。

在技术研讨环节，吴文教授对苏州雷科微在数模一体化芯片领域的工艺突破给予认可。他结合实验室在射频感知芯片与微系统集成等方面的研究成果，与企业方就合作项目的核心技术指标、研发时序节点、成果转化路径等关键议题展开深入研讨，并对后续项目分工作出指导。双方专家还围绕相关技术细节充分交换意见，达成多项共识。

此次产学研技术交流会的举办，正式拉开了南京理工大学与苏州雷科微深度合作的序幕。双方一致表示，将以此次会议为契机，建立常态化对接机制，充分发挥高校科研优势与企业产业优势，通过联合攻关、人才共育、成果共享的产学研协同模式，加速芯机联动技术成果的产业化落地，为我国射频感知芯片与微系统产业高质量发展注入新动能。

慧谷讲堂 朱葛嫣然