聚焦行业前沿与产业协同发展 高速芯片测试技术研讨会顺利举办

近日，由南京集成电路产业服务中心（ICisC）与是德科技（Keysight）联合主办的“高速芯片测试技术研讨会”在“芯咖啡”成功举办。

南京江北新区研创园党工委委员、ICisC董事长周荣致辞表示，希望以“芯咖啡”为平台，通过轻松活跃的交流形式促进产业协同，构建更具活力的技术生态。是德科技大中华区市场部总经理郑纪峰指出，随着光互联和AI驱动的自动化测试需求增长，高速信号测试技术将成为行业突破重点，未来将持续推动技术本地化落地，助力中国企业应对数据中心、汽车电子等领域的测试挑战。

会上，ICisC详细介绍了其芯片测试验证公共服务能力，联盟单位精于勤检测、惠华电子分别就可靠性测试和射频通信测试服务进行分享。是德科技技术专家深入解析了智算芯片测试方案及消费类端侧芯片测试挑战，北京电磁方圆（南京分部）专家则针对SOC芯片高速接口的硅后验证作专题报告。与会专家一致认为，行业需在信号完整性分析、协议兼容性验证等环节持续突破。ICisC等平台的资源整合能力与是德科技的高端设备支持，将成为推动产业自主可控发展的关键力量。

未来，“芯咖啡”将进一步开放合作机制，联合产业链企业、高校及研究机构开展常态化交流，打破技术壁垒，促进跨领域协同创新，助力中国半导体产业在高速化、智能化浪潮中实现跨越发展。