总投资30亿元 盘古半导体板级封测项目动工

6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。浦口区委书记吴勇强，区委副书记、区长王国平，华天集团副总裁、盘古公司董事长、总经理肖智轶参加。

盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

区委常委、常务副区长刘小平在致辞中表示，浦口将以服务盘古半导体等华天系项目为样本，进一步优化服务方式、细化服务内容，持续营造优质营商环境，确保项目建设全程“零障碍”。

肖智轶对浦口区委、区政府的高度重视和大力支持表示感谢。他指出，盘古半导体将把板级扇出封装技术推向大规模量产，不断突破技术瓶颈，提升产品竞争力，力争在国际半导体市场中占据一席之地。

华天集团的半导体封装技术水平国际先进、国内领先，与浦口结缘于2018年。当年，华天投资80亿元，启动建设华天南京一期项目，从开工到投产仅用17个月。2021年华天江苏组建，投资99.5亿元上马晶圆级先进封测生产线项目，目前工程主体全面封顶。今年3月，企业又追加投资100亿元，布局华天南京二期项目。时隔不到2个月，由华天江苏控股的盘古半导体签约落地。6年时间里，双方合作持续深化，从传统封装到晶圆级封装，再到盘古半导体的高密度板级扇出型封装，高能级项目接连落地，华天发展势头强劲，工艺水平彰显出产业与创新的共融共生，有力支撑了浦口集成电路产业封测领域实现产品全类型布局。

来源：浦口融媒体中心