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魏少军：关于“未来芯片”的几点思考

近日，第八届未来芯片论坛在北京举办。未来芯片论坛是清华大学集成电路学院和北京集成电路高精尖创新中心主办的重要年度学术会议，为领域内的高校、研究机构、企业搭建一个跨界、跨学科的思想交流平台。国际欧亚科学院院士，清华大学魏少军教授对于未来芯片谈了几点自己的思考。

魏少军指出：“简单依靠工艺技术进步，几乎无法实现更高性能计算。”原因很简单，按照美国前沿计算机的使用的工艺来推理，比如现在用6nm工艺，功耗高达21.1兆瓦，占地680平方米。半导体工艺继续向前发展，还有5nm、4nm、3nm。如果使用3nm工艺来实现Z级计算，现在的功耗高达8000兆瓦，意味着一个小时使用800万度电，也就是一个小时大概400万人民币的电费。从成本来说，使用3nm工艺来实现Z级计算要花6000亿美元。尽管工艺的进步会带来成本的下降，但总体来说直接的成本不会下降太多，占地面积在几十万平方米，这几十万平方米也会带来巨大的延迟。因此，简单地靠工艺进步几乎无法实现更高性能的计算。

魏少军表示：“算力是人工智能发展的充分条件，而算力依靠芯片实现，因此芯片不可或缺，后来还出现了专门针对人工智能的芯片。”一个应用就是一个算法， N个应用需要N个芯片，为了解决能够在一个芯片上实现不同的应用，出现了一种以灵活性为主的可重构方法。在处理不同的算法的过程当中，通过算力的提升、通用性的提升进一步提升今天的人工智能。

魏少军也在思考，大模型对芯片来说是不是不可或缺，或者大模型对芯片是不是会出现负面影响。他做了一个实验，在Chat GPT上多次询问“为什么林黛玉要三打白骨精”。Chat GPT 4和Chat GPT 3给出的答案完全不一样。Chat GPT 4不是胡说八道，而是给出了一个更合乎逻辑的故事。 来源：是说芯语

全球企业研发投入Top50：

华为进入前五，三星第七，英特尔第八！

12月19日消息 ，近日 ，欧盟执委会发布了最新发布的《2023年欧盟工业研发投资记分牌》（The 2023 EU IndustrialR&DInvestment coreboard） ，对于研发投入排名前2500名的企业进行了统计 ，显示这些企业在2022年的研发金额总计较2021年同比增加了12.8%，达到了破纪录的12499亿欧元。同时，还公布了Top 50企业的名单，中国华为公司位居第五。

从ICT行业（包括生产计算机硬件、电子和电气设备、半导体和电信设备的公司）来看，2022年ICT行业研发投入位居前十的厂商分别为苹果（246.12亿欧元，同比增长20%）、华为（209.25亿欧元，同比增长11%）、三星电子（184.35亿欧元 ，同比增长10%）、英特尔（164.34亿欧元 ，同比增长15%）、高通（76.82亿欧元 ，同比增长14%）、英伟达（68.82亿欧元 ，同比增长39%）、台积电（49.85亿欧元，同比增长31%）、AMD（46.92亿欧元，同比增长76%）、ASML（30.72亿欧元，同比增长26%）、宁德时代（30.72亿欧元，同比暴涨110%）。

来源：芯智讯

2023年中国晶圆制造产线和产能情况

根据芯思想和芯思想研究院的调研，截至2023年12月20日，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。

中国内地共建有12英寸晶圆厂45座，规划产能合计238万片），实际产量约在125-140万片之间；在建24座，规划产能合计125万片（其中外资在建18万片） ；规划兴建或改造13座，规划产能合计57万片（其中外资规划5万片）；全部产能合计420万片（其中外资产能77万片）。

中国内地共建有8英寸晶圆厂34座，规划产能合计168万片，已经装机产能152万片（其中外资装机35万片），实际产量约在140万片左右；在建5座，规划产能合计20万片；规划兴建或改造11座，规划产能合计32万片；全部产能合计220万片。

中国内地共建有6英寸晶圆厂48座，规划产能合计264万片，已经装机产能206万片，实际产量约在180万片左右；在建4座，规划产能合计21万片；规划兴建或改造6座，规划产能合计34万片；全部产能合计319万片。中国内地共建有5/4/3英寸晶圆厂63座，规划产能合计730万片(按4英寸计算)。

来源：芯思想

台积电：1.4nm 研发已经全面展开

台积电在近日举办的IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其1.4nm 级工艺制根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露A14 的量产时间和具体参数，但考虑到N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2026 年底量产，因此 A14 节点预计将在 2027-2028 年问世。程研发已经全面展开。同时，台积电还再次强调，2nm 级制程将按计划于2025 年开始量产。

来源：EETOP

北京大学无锡EDA研究院揭牌

12月13日，北京大学无锡EDA研究院揭牌。

北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究，并打造公共服务平台，构建EDA生态系统，促进科技成果转移转化，培育孵化科技企业，为无锡赋能集成电路产业自主创新、信息交流和价值创造。

该研究院于2023年1月5日完成注册，项目总投资3亿元，拥有高效率EDA技术、中国EDA产业标准和半导体量测技术三个研究中心，分别聚焦数字电路设计流程高性能EDA技术、中国EDA产业相关标准和半导体电学表征和量测相关技术的研究和成果产业化。

活动中，北京大学国家集成电路产教融合创新平台无锡基地、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室无锡分中心相继揭牌。

来源：天天IC